立針的正公差為0，負公差為0.005，滿(mǎn)足高端芯片的高精度測試要求

為高端芯片廠(chǎng)的所備工具，所于芯片封裝和排線(xiàn)使用：

 是一款要求精度高，耐磨，耐高溫，無(wú)磁的高性能產(chǎn)品,

滿(mǎn)足高端芯片的高精度測試要求；確保測試過(guò)程的質(zhì)量,利角0.02;

立針的材質(zhì)為鈦合金TC4，能耐上千度的溫度，且無(wú)磁性，產(chǎn)品作了62度加硬處理，讓產(chǎn)品更耐磨，產(chǎn)品出針處做了鏡面導向;并對產(chǎn)品毛利批鋒進(jìn)行處理,確保產(chǎn)品質(zhì)量。